界面新闻记者 |
PCB（印制电路板）行业的扩产盛宴仍在继续，这次跟进的是鼎泰高科（301377.SZ）。
3月26日，鼎泰高科交出一份上市以来最为亮眼的“成绩单”。2025年公司实现营业收入21.44亿元，同比增长35.70%；归母净利润4.34亿元，同比增长91.14%。
同日，公司公告称，拟在东莞投资50亿元建设智能制造总部基地，其中固定资产投资40亿元，分三期推进，聚焦微型钻针、高端工业刀具及高性能膜材料研发生产。这是公司自2022年11月上市以来的第四次扩产动作。
“公司目前的微型钻针月产能已经能达到1.2到1.3亿只。”鼎泰高科方面独家回应界面新闻，“通过对超募资金的投入，公司钻针的产能规模将从原来的每年4.8亿只扩大至5.8亿只左右。”公司目前主攻微型钻针领域的高端产品，此类产品可以用在AI服务器等领域，虽然高端产品总体营收规模占比还不高，但利润空间较高。
需求端景气带动钻针扩产冲动
鼎泰高科的主要产品主要包括精密刀具、研磨抛光材料、功能性膜材料及智能数控装备四大类，主要应用于PCB、3C、精密机械制造等领域，并广泛服务于人工智能、具身机器人、低轨卫星等终端领域。
鼎泰高科业务呈现“一业独大”特征，精密刀具（主要产品有钻针、铣刀及数控刀具）营收占比超80%，且核心应用于PCB领域，与PCB行业景气度深度绑定。根据弗若斯特沙利文统计，按2024年销售量计算，公司PCB钻针全球市场份额达26.8%，排名行业第一。
但登陆A股后，鼎泰高科业绩在此后两三年见未有显著跃进，2022年至2024年，公司营业收入由12.19亿元增至15.8亿元，归母净利润由2.23亿元到2.27亿元，出现增收不增利的情况。
情况到2025年发生变化，不但营业收入跨上20亿元大关，归母净利润也近乎翻倍。
盈利能力的显著提升，主要得益于产品结构的优化。鼎泰高科在2025年度业绩预告中表示，随着服务器、数据中心等需求的持续爆发，高端PCB市场需求显著提升，带动了公司精密刀具及抛光材料等产品需求的增长。年报显示，2025年公司0.20mm及以下的微钻销量占比提升至29.65%，涂层钻针销量占比达到39.40%。精密刀具产品毛利率由2024年的35%提升至41.67%。
发布年报同日，鼎泰高科还发布了调整部分募投项目投资金额的公告，公告显示，公司创业板IPO募投项目之一的精密刀具类产品扩产项目拟使用募资投入额3.66亿元，实际投入2.43亿元，公司拟将剩余募资1.07亿元全部调整至“PCB微型钻针生产基地建设项目”。
“当下下游市场需求旺盛，公司的钻针产品处于满产满销状态。通过对超募资金的投入，公司钻针的产能规模将从原来的每年4.8亿只扩大至5.8亿只左右。目前实际产能已达3.8亿只/年。”鼎泰高科方面向界面新闻表示，公司目前主攻高端钻针产品，尤其是长径比超过30倍、应用于AI领域的高端钻针。
据行研报告显示，单台AI服务器PCB钻孔量是普通服务器的5-10倍，且M9等高硬基材大幅缩短钻针寿命，消耗量提升30倍以上。另据光大证券研报显示，全球AI算力需求持续高速增长，同时AI推理对低延时的需求不断增强，GPU+LPU的异构架构有望加速落地，产业景气度有望延伸至PCB设备领域，PCB钻针或呈现供不应求及产品涨价的高景气度局面。
不过，上述鼎泰高科方面人士坦言，公司目前在高端钻针领域的产能占比较低，“大概不到10%，仍处增长阶段。”
龙头扩产加剧竞争
鼎泰高科此次智能制造总部基地总投资50亿元，其中固定资产投资40亿元，分三期实施，建设周期预计3-5年。项目核心聚焦三大领域：微型钻针（针对AI服务器、IC载板、高阶HDI板需求等）；高端工业刀具（拓展汽车电子、航空航天、精密制造领域等，提升非PCB领域营收占比）；高性能膜材料（重启功能性膜材料业务，打造第二增长曲线）。
同行业扩产情况对比，鼎泰高科扩产规模较大、周期较长，激进程度高于同行。
中钨高新（000657.SZ）孙公司金洲精工是PCB钻针领域鼎泰高科的直接竞争者，具备钨资源全产业链成本优势。2025年12月，公司新增两项产能投资，分别为1.3亿支微钻技术改造项目，项目总投资1.63亿元，建设期为两年，预计第三年实现达产；AI PCB用超长径精密微型刀具产能投资项目，预计总投资1.755亿元，建设期三年，第四年达产。东吴证券预计公司2025年底钻针月产能达0.9亿支，2026年底月产能有望达到1.1亿支。
产业链上游也在布局扩产。2月10日，中钨高新公告其全资子公司株硬集团（株洲钻石的直接母公司）拟投资1.45亿元，建设“新增PCB钻针棒3000万支/年”技术改造项目，建设期为12个月。钻针棒是制造PCB微型钻针的唯一上游基材，其材质纯度、晶粒均匀性直接决定钻针的精度、寿命与良率。
一位接近金洲精工的知情人士告诉界面新闻，“金洲精工在钻针领域的扩产节奏在业内属于比较快的，且更聚焦AI 算力驱动的高端PCB刀具赛道。相比同行，相关项目建设周期都比较短，主要是考虑了PCB行业具有周期性，避免出现产能过剩下价格战对利润的影响。”
资金、成本、产能过剩三大隐忧
即使鼎泰高科是PCB钻针领域龙头企业，如此大额的扩产计划，背后也有几大隐忧。
隐忧一：资金压力。虽然近几年鼎泰高科业绩稳定，但截至2025年末，公司账上货币资金余额为4.18亿元，经营活动产生的现金流量金额为2.91亿元，与计划50医院的扩产计划悬殊巨大。
“为了匹配景旺电子（603228.SH）、胜宏科技（300476.SZ）等下游大客户的扩产需求，这两年公司钻针扩产幅度很大，去年年初月产能还只有七、八千万只，从四五月份开始每月扩产约600万只，到现在产能已达1.3亿只/月。” 鼎泰高科向界面新闻表示，这样的扩产节奏下，公司大部分资金来自银行贷款，足以支撑公司扩产需求。
不过，界面新闻注意到，鼎泰高科的资产负债率近年呈上升趋势，2022年至2025年末由25.43%上升至41.63%。财报显示，截至2025年末，公司短期借款余额为5.1亿元，较年初余额1.88亿元明显增加。
隐忧二：成本压力影响业绩稳定。去年以来的行业原材料涨价潮下，鼎泰高科的成本压力也在增加。财报显示，公司的原材料成本由2024年的4.81亿元增长至2025年的6.52亿元，同比增长35.55%，占营业成本比重也由47.40%增长至52.72%。
而大幅度扩产无疑会放大上游波动风险，上述工作人员表示，公司会加大力度保证上游原材料价格和供应稳定。
隐忧三：产能过剩风险。鼎泰高科PCB钻针市占率已达26.5%，行业竞争激烈，进一步提升难度不小。其次，下游客户集中度风险，鼎泰高科在财报中称，公司下游客户对钻针产品的精度、稳定性要求严苛，通常选择技术实力雄厚、供应体系成熟的供应商建立长期合作。公司客户主要为PCB头部企业，如胜宏科技、深南电路（002916.SZ）等，客户集中度较高。若下游客户扩产不及预期、订单转移，或出现经营风险，将直接影响公司产能消化。
高端产能过剩风险层面，鼎泰高科方面也向界面新闻表达了担忧，“今明两年的产能消化完全不用担心，这也是券商研究员等行业人士的普遍判断，当下下游需求依旧旺盛。但长期来看，确实需要警惕产能过剩的问题，中国很多行业比如太阳能、电池等都经历过周期性的产能过剩，PCB行业目前国产占比只有50%多，未来若国产占比提升至80%以上，行业竞争和产能压力会明显加大。”
一家曾经做过PCB钻针业务的钨产业链龙头企业方面向界面新闻表示，“公司曾经也做过PCB钻针，但当时产品并不赚钱，一根只赚几毛钱。近期是因为AI服务器领域的需求刺激，但若AI等需求增长不及预期，钻针业务长期来看市场前景仍存不确定性。”